enero 12, 2022

Renovar nuestro PC va a seguir siendo una odisea, aunque podemos coger carrerilla: el panorama mejorará justo cuando Intel y AMD estarán en mejor forma

Vivimos malos tiempos para los entusiastas del PC. Durante el último año y medio conseguir buena parte de los componentes que necesitamos para renovar el hardware de nuestro ordenador al precio oficial marcado por los fabricantes, y, por...

Vivimos malos tiempos para los entusiastas del PC. Durante el último año y medio conseguir buena parte de los componentes que necesitamos para renovar el hardware de nuestro ordenador al precio oficial marcado por los fabricantes, y, por tanto, eludiendo las garras de los especuladores, está siendo prácticamente imposible. En estas circunstancias es difícil no dejarse arrastrar por la frustración, y lo peor de todo es que nada parece indicar que el panorama vaya a mejorar a corto plazo.

Los usuarios que necesitan comprar un PC completo ya ensamblado lo tienen un poco más fácil. La mayor parte de los distribuidores y fabricantes de equipos está reservando el escaso stock disponible de algunos componentes, especialmente de tarjetas gráficas, para las máquinas que venden ensambladas, algo que dadas las circunstancias es perfectamente lícito. El problema es que quien solo necesita renovar algunos de los componentes de su ordenador lo tiene muy difícil.

Esta es la situación en la que nos ha colocado una crisis de los semiconductores que a corto plazo no parece dispuesta a darnos una tregua. Ni siquiera una pequeña. La previsión más optimista acerca de la llegada de su final nos la ha ofrecido Pat Gelsinger, el director general de Intel. Este ejecutivo vaticinó a finales del pasado mes de abril que la enorme inversión que es necesario realizar para poner en marcha nuevas fábricas de circuitos integrados y el tiempo que es preciso invertir en este proceso provocarán que el déficit de chips se prolongue durante dos años más.

Según Pat Gelsinger, el director general de Intel, la crisis se prolongará durante todo 2022, y posiblemente el panorama mejorará en 2023

Estas declaraciones nos invitan a asumir que la crisis se prolongará durante todo 2022, y posiblemente el panorama comenzará a mejorar ligeramente en 2023. Por el momento ninguno de los altos cargos de las compañías que fabrican circuitos integrados se ha atrevido a vaticinar con precisión cuándo conseguirán poner fin al desequilibrio que nos ha colocado en esta situación, pero de sus declaraciones se desprende que el déficit dará sus últimos coletazos en 2024.

Esto es lo que hay, y a los usuarios, desafortunadamente, no nos queda más remedio que asumirlo. En esta coyuntura sin duda es preferible extender en la medida de lo posible la vida de los componentes actuales de nuestro PC y mirar hacia el futuro con la intención de renovarlo tan pronto como el mercado del hardware vuelva a su cauce. Intel y AMD ya nos han dado algunas pistas acerca de los microprocesadores que colocarán en las tiendas a finales de 2022 y a lo largo de 2023. Pintan realmente bien, así que os proponemos echar un vistazo a lo que sabemos de ellos. Quizá así podamos mantener la ilusión con la esperanza de que cuando lleguen todo esto haya quedado atrás. O, al menos, esté a punto de hacerlo.

AMD ilusiona con Zen 4, e Intel está decidida a ponerse las pilas con su fotolitografía

A principios del pasado mes de noviembre Lisa Su, la directora general de AMD, dio a conocer algunas de las características que tendrán los procesadores con microarquitectura Zen 4 que llegarán durante 2022 y 2023. Los chips EPYC ‘Genoa’ y EPYC ‘Bergamo’ de los que habló en ese evento estarán destinados a las estaciones de trabajo y los equipos para centros de datos, pero compartirán las características esenciales de su microarquitectura con los procesadores con nombre en código ‘Raphael’, que posiblemente serán los primeros chips Zen 4 destinados a nuestros PC, y que podrían llegar a finales de 2022.

Los primeros procesadores Ryzen con microarquitectura Zen 4, ‘Raphael’, posiblemente llegarán a finales de 2022. Y prometen

Los procesadores ‘Genoa’ incorporarán hasta 96 núcleos, estarán fabricados utilizando la fotolitografía de 5 nm de TSMC y llegarán a lo largo de 2022. Los chips ‘Bergamo’ tendrán hasta 128 núcleos y también estarán producidos con tecnología de integración de 5 nm, pero incorporarán unos núcleos Zen 4 ligeramente diferentes a los de ‘Genoa’, conocidos como Zen 4c. Al parecer estos núcleos estarán optimizados para procesar aplicaciones en la nube que demandan un alto nivel de paralelismo. Los procesadores ‘Bergamo’ con microarquitectura Zen 4c llegarán en 2023.

Y, por último, como he mencionado más arriba, las primeras CPU Ryzen con microarquitectura Zen 4, conocidas por el nombre en código ‘Raphael’, posiblemente llegarán a finales de 2022. Incorporarán hasta 16 núcleos, serán capaces de procesar simultáneamente un máximo de 32 hilos de ejecución (threads), y, al igual que ‘Genoa’ y ‘Bergamo’, convivirán con módulos de memoria DDR5 e implementarán la interfaz PCI Express 5.0, dos tecnologías que ya nos proponen los chips Intel Core de 12ª generación con microarquitectura Alder Lake-S.

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Vamos ahora con Intel. Nuestro análisis de los procesadores Intel Core i9-12900K y Core i5-12600K nos demostró que estos chips tienen un rendimiento espectacular. Sus núcleos de alta productividad merecen una mención especial porque son, objetivamente, unos auténticos devoradores de hilos de ejecución. Sin embargo, también tienen dos talones de Aquiles: su elevado consumo y su alta capacidad de disipación de energía térmica cuando la carga a la que se les somete es máxima.

Intel planea iniciar la fabricación de chips con fotolitografía de 20 ángstroms (2 nm) en 2024

Este comportamiento refleja con claridad que estos procesadores se beneficiarían muchísimo de una tecnología de integración más avanzada que aquella con la que están siendo fabricados, que, según Intel, es equiparable al nodo de 7 nm de TSMC o Samsung. Y esta compañía parece estar poniendo toda la carne en el asador para resolver este hándicap.

De hecho, en el roadmap que publicamos encima de estas líneas podemos ver que Intel espera iniciar la producción de chips con fotolitografía Intel 3 durante la segunda mitad de 2023. Y, lo que es si cabe más sorprendente, en 2024 planea tener lista su litografía de 20 ángstroms (equivalente a 2 nm). No obstante, esto no es todo.

También asegura que durante ese mismo año comenzará a producir chips utilizando la arquitectura de transistores RibbonFET, que está llamada a reemplazar a la actual FinFET. No suena nada mal. Crucemos los dedos para que tanto Intel como AMD cumplan lo que nos han prometido, y, sobre todo, para que en 2023 seamos testigos, por fin, del final de la crisis de los semiconductores.

Imagen de portada | Martin Lopez

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