Xiaomi, un fabricante líder de teléfonos inteligentes chinos, ha anunciado un hito significativo en su desarrollo de semiconductores. Según el fundador y CEO Lei Jun, la compañía ha invertido 13.500 millones de yuanes (US$1.800 millones) durante el año pasado como parte de un plan mayor de 10 años y 50.000 millones de yuanes (US$6.900 millones). Esta inversión ha dado como resultado el desarrollo del XRing O1, un sistema en un chip (SoC) de 3 nanómetros, que según se informa es el primer chip de 3 nm de China y su SoC para teléfonos inteligentes más potente. El desarrollo involucró a 2.500 empleados de investigación y desarrollo.
Jun, en una publicación de Weibo, destacó la importancia de la tecnología de chips, calificándola de «carrera clave» para los avances tecnológicos. Si bien confirmó el proceso de litografía de 3 nm del XRing O1, no reveló la fundición de chips involucrada.
El medio de comunicación chino ICsmart, citando fuentes anónimas, corrobora las afirmaciones sobre las capacidades del XRing O1. Xiaomi tiene previsto presentar el chip, junto con nuevos teléfonos inteligentes, tabletas y una vista previa de su SUV eléctrico YU7, en un evento el jueves. La compañía aún no ha respondido a las solicitudes de comentarios. La importante inversión de Xiaomi subraya la ambición de China de convertirse en un actor importante en la industria mundial de semiconductores.
Tomado de https://www.scmp.com/
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