La unidad de diseño de chips HiSilicon de Huawei duplicó sus ingresos en 2024, alcanzando una participación del 12% en el mercado global de sistemas en chip (SoC) Android premium. Este aumento, según Counterpoint Research, se atribuye al éxito de los teléfonos inteligentes Huawei Pura 70 y Mate 70 y a una sólida base de clientes chinos. Si bien Qualcomm sigue siendo el líder del mercado con una participación del 59%, seguida de Samsung Electronics con el 13%, el crecimiento de HiSilicon representa una remontada significativa.
Counterpoint predice que HiSilicon mantendrá su tercera posición en 2025. Este éxito está inspirando a otras empresas tecnológicas chinas, especialmente a Xiaomi, que planea lanzar su propio chipset para teléfonos inteligentes, el Xring O1, a finales de este mes.
El crecimiento de HiSilicon subraya la resistencia de Huawei a pesar de las sanciones de EE. UU. impuestas desde 2019, que restringieron severamente su acceso a la tecnología estadounidense y al suministro de chips. A pesar de estos desafíos, el enfoque de Huawei en el diseño interno de chips ha demostrado ser notablemente eficaz para reforzar su posición en el mercado.
Tomado de https://www.scmp.com/
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