Xiaomi, un fabricante líder de teléfonos inteligentes chinos, ha anunciado un hito significativo en su desarrollo de semiconductores. Según el fundador y CEO Lei Jun, la compañía ha invertido 13.500 millones de yuanes (US$1.800 millones) durante el año pasado como parte de un plan mayor de 10 años y 50.000 millones de yuanes (US$6.900 millones). Esta inversión ha resultado en el desarrollo del XRing O1, un sistema en un chip (SoC) de 3 nanómetros, que según se informa es el primer chip de 3 nm de China y su SoC para teléfonos inteligentes más potente. El desarrollo involucró a 2.500 empleados de investigación y desarrollo.
Jun reveló esta noticia en Weibo, una plataforma de microblogging china. Destacó la importancia del desarrollo de chips como un área clave para el avance tecnológico. Si bien el anuncio confirmó el uso de un proceso de litografía de 3 nm, la fundición de chips específica involucrada permanece sin revelar.
Un medio de comunicación chino, ICsmart, citando fuentes anónimas, corroboró las afirmaciones sobre las capacidades del XRing O1. Xiaomi tiene previsto presentar oficialmente el XRing O1, junto con nuevos teléfonos inteligentes, tabletas y una vista previa de su primer SUV eléctrico, el YU7, en un evento el jueves. La compañía aún no ha respondido a las solicitudes de más comentarios. La inversión sustancial de Xiaomi subraya la ambición de China de convertirse en un líder mundial en tecnología de semiconductores.
Tomado de https://www.scmp.com/
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